ファインパターン、微細配線への対応
Support for fine wiring
電子機器の高機能化、多機能化に伴う小型・軽量・薄型化によりL/Sが狭い製品が増えてきています。
弊社ではめっき工程として前処理の最適化、新規AuPdAu工法の導入検討を進めています。
基板デザイン、材質による裾引き発生の差はありますが前処理の最適化で良化します。
AuPdAuとは基板配線間のショートの原因となるPd触媒の代わりにAuを触媒とした
Niフリータイプの新しい工法です。
※Ni:5.0μm Pd:0.15μm Au:0.10μm
※めっき前40μm間隙