Snめっきの必要性
・ホットエアーレベラーの代替
・鉛フリーはんだ接合の信頼性
・フリップチップ実装への適用
・RoHS 規制やWEEE 規制への対応
析出速度
1.5μｍあたりから析出速度が低下します
結晶状態
はんだ濡れ性
・Snは初期のはんだ濡れ性が非常に良好です。
・Snはリフロー回数を増すとはんだ濡れ性が大きく低下します。
ウィスカー
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- 結晶表面からその外側に向けて髭状に成長した結晶がウィスカーです。
結晶表面付近に生じた圧縮応力を緩和しようとして、新たな結晶が
もとの結晶の外側に向けて成長したものです。
ウィスカー試験
めっき液に含まれる添加剤（Additive）により応力を緩和することでウィスカーを抑制しています。
